科创板多家集成电路企业披露年报 业绩亮眼行业景气度攀升

近年来，在全球产业链重构趋势与我国政府在产业、人才、税收等各方面的政策扶持下，本土半导体制造和配套产业链加速迈向规模化和高端化新阶段。

在人工智能浪潮与国产替代双重驱动下，集成电路产业链企业迎来发展黄金期，根据此前发布的业绩快报，科创板集成电路行业128家相关上市公司合计实现营收3651亿元、净利润279亿元，同比分别增长25%、83%，超六成企业业绩预增或扭亏为盈。

AI芯片龙头企业中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）实现历史性突破，2025年全年营业收入达64.97亿元，同比大幅增长453.21%；归母净利润20.59亿元，这是该公司科创板上市以来首次实现年度盈利，公司2020年度至2024年度累计研发投入超56亿元，迭代多款芯片产品，在上市五年内完成关键蜕变，推动国产算力芯片产业化进程再提速。

此外，业绩快报显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司、沐曦集成电路（上海）股份有限公司集成电路两家国产算力芯片企业营收分别增长243.4%、121.3%，虽仍未盈利但亏损大幅收窄，国产AI芯片梯队整体发展态势向好。

受益于全球存储芯片行业进入上行周期，深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称“佰维存储”）自2025年第四季度以来业绩实现爆发式增长，2026年前两个月的归母净利润预计为2025年全年的1.7倍到2.1倍。2025年该公司实现营收113.02亿元，同比增长68.82%，归母净利润8.53亿元，同比激增429%，业绩表现大幅超出市场预期。年报显示，佰维存储2025年持续加大研发投入，研发费用达6.3亿元，同比增长41.34%。

封测环节的合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“汇成股份”）新扩产能逐步释放，客户订单持续增长，全年营收17.83亿元，同比增长18.79%，出货量与盈利水平同步提升。汇成股份持续加大在集成电路先进封装测试等领域的研发力度，年度研发投入金额首次突破1亿元，晶圆减薄化表面应力提升技术研发、复合型铜镍金凸块工艺研发等多个项目导入量产。

MCU厂商中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称“中微半导”）持续投入研发，当年投放市场新产品22个，新产品推出增强市场竞争力，各类产品出货量迅猛增加，综合毛利从30%提升至34%，全年实现营业收入11.22亿元，同比增长23.09%，归母净利润2.84亿元，同比增长107.68%。

半导体清洗设备龙头盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）年报显示，公司2025年营收67.86亿元，同比增长20.80%，归母净利润13.96亿元，同比增长21.05%。盛美上海2025年度拟派发现金红利2.99亿元，与投资者共享发展成果。

聚辰半导体股份有限公司（以下简称“聚辰股份”）的主营业务是高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司的主要产品是存储类芯片、混合信号类芯片、NFC芯片。聚辰股份2025年实现营收12.21亿元，同比增长18.77%；实现归母净利润3.64亿元，同比增长25.25%。

得益于存储芯片市场趋势向好、行业需求旺盛带来的核心产品出货量提升，以及“存储+”战略的稳步落地，MCU及模拟类新产品市场份额持续扩大，同时通过并购进一步完善了产品线布局，2025年普冉半导体（上海）股份有限公司实现营业收入23.20亿元，同比增长28.62%，创下成立以来历史新高。

2025年度，安徽芯动联科微系统股份有限公司（以下简称“芯动联科”）实现营业总收入5.24亿元，同比增长29.48%；归属于母公司所有者的净利润为3.03亿元，同比增长36.56%，凭借产品性能领先、自主研发等优势，芯动联科产品的应用领域不断增加，市场渗透率提升，下游客户订单旺盛，使公司销售收入放量增长。

从已披露年报的情况看，科创板公司整体业绩表现强劲，营收与净利润双双实现稳步增长，一大批硬科技企业凭借核心技术突破、市场需求放量与商业化加速，交出了亮眼的年度成绩单，充分展现出我国科技创新企业的强劲发展韧性与成长潜力。